高纯硫酸铜溶液（60g/L）

•金属杂质总量：

＜10ppm

•铜离子浓度：

~60g/L

•硫酸浓度：

可根据客户要求进行配置

•氯离子浓度：

可根据客户要求进行配置

•外观：

深蓝色液体

数量：
• 包装规格：	20L 40L 200L 1000L
状态：





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产品描述

基本参数:

金属杂质总量：	＜10ppm
铜离子浓度：	~60g/L
硫酸浓度：	可根据客户要求进行配置
氯离子浓度：	可根据客户要求进行配置
外观：	深蓝色液体

产品应用行业：

精密器件电镀：

高纯硫酸铜溶液在精密器件电镀中的应用具有显著的优势，尤其在电镀层的纯度、均匀性、机械性能和电气性能上，能够满足高精度器件的要求。通过控制电流密度、溶液浓度、温度等参数，可以在微米级甚至纳米级别的结构中实现精密电镀，广泛应用于微电子、传感器等领域。

集成电路：

高纯硫酸铜溶液在集成电路中的应用主要集中在铜互连的电镀过程中，提供了高质量、均匀、稳定的铜电镀层。其优势包括提供高纯度的铜层、确保铜层均匀沉积、提高电导性、减少产品缺陷并提升产品的长期稳定性和可靠性。通过精确控制工艺参数，能够满足现代集成电路对精度和性能的高要求，确保生产出高质量的IC产品。

半导体晶圆制造：

高纯硫酸铜溶液在半导体晶圆制造中的应用，不仅促进了铜互连技术的发展，还提高了芯片的电气性能和稳定性。在半导体行业不断追求更高集成度和更小尺寸的趋势下，铜作为互连材料的优势越来越明显，特别是在微米和纳米级别的制造要求下，高纯硫酸铜溶液能够提供稳定且高质量的电镀层。

芯片封装：

高纯硫酸铜溶液在芯片封装中的应用，是实现高质量、高性能芯片互连和电气连接的关键。通过精细的电镀工艺控制，能够在芯片表面形成均匀、高导电性的铜电镀层，确保封装芯片在电气和机械性能上的优异表现。整个电镀过程包括前处理、铜电镀沉积、后处理、光刻与刻蚀等多个步骤，每一个环节都要求精确控制，以确保芯片的可靠性、稳定性和长期使用寿命。

光伏电池电镀：

高纯硫酸铜溶液在光伏电池制造中的应用主要集中在电池背面和前电极的铜电镀工艺中，尤其是在光伏电池的背电极和前电极的铜接触电极形成过程中。铜电镀技术为光伏电池提供了低成本、高导电性、优异机械强度的电极材料，有助于提高电池的整体效率和可靠性。通过高纯硫酸铜溶液进行电镀，不仅可以精确控制铜电镀层的厚度和质量，还能提升光伏电池的光电转换效率和使用寿命。

产品特点：

高纯度硫酸铜：

本产品采用优质高纯硫酸铜为原料，经过精密过滤和加工，确保铜离子的纯度和溶液的稳定性，极大地减少了杂质的含量。

高浓度溶液：

60g/L的铜离子浓度使得本溶液具有较高的沉积速率，适用于需要较厚铜层或高生产效率的电镀工艺。

优异的电镀性能：

能够提供较为均匀且致密的铜镀层，沉积速度较快，能够显著提升生产效率，并保证铜层的质量。

良好的溶液稳定性：

该溶液具有较强的稳定性，电镀过程中浓度变化小，能够维持高效的电镀状态，适合大规模生产应用。

环保与安全：

符合ROHS及REACH等国际环保标准，无毒无害，使用时对人体和环境安全。

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