6N无银电解压延铜箔

•纯度：
Cu=99.9999+%

•银含量：

＜0.005ppm

•外观颜色：
铜金色

•产品规格：
厚度1.5-3.5μm

•应用领域：

集成电路制造、锂电池电极制造、电子与电力设备制造

•符合国标74项全元素检测标准

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产品描述

基本参数：

纯度：	Cu=99.9999+%
银含量：	＜0.005ppm
外观颜色：	铜金色
产品规格：	厚度1.5-3.5μm
应用领域：	集成电路制造、锂电池电极制造、电子与电力设备制造
符合国标74项全元素检测标准

产品应用行业：

集成电路制造：

6N无银电解铜箔由于其超高的纯度、良好的导电性、热导性、机械性能以及抗腐蚀能力，在集成电路板制造中具有显著的优势。其高纯度保证了低电阻、低损耗、信号传输质量好，并且在高频、高速、高功率应用中表现优越。与传统的铜箔相比，6N无银电解铜箔能够提供更稳定、可靠的电性能，延长使用寿命，尤其适用于需要高密度、高精度和长时间稳定运行的电子设备。

锂电池电极制造：

6N无银压延铜箔在锂电池电极制造中的应用优势十分突出，涵盖了电导性、机械性能、热管理、化学稳定性、加工性能、环保性等多个方面。它不仅能有效提高电池的效率、稳定性和安全性，还能延长电池的使用寿命。

电子与电力设备制造：

6N无银压延铜箔在电子与电力设备制造中具有众多显著优势，其出色的电导性、机械性能、热稳定性、抗腐蚀性以及高温适应性，使其成为高端电子设备和电力设备中不可或缺的重要材料。随着科技进步和行业对高性能材料需求的提升，6N无银铜箔将在未来更多领域中得到应用，推动电子与电力设备性能的提升，为设备制造商提供更加高效、稳定和环保的解决方案。

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