6N无银电解铜箔

•纯度：
Cu=99.9999+%

•银含量：
＜0.005ppm

•外观颜色：

铜金色

•产品规格：
厚度2μm、3.5μm、10μm、12μm、15μm、18μm、25μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm

·应用领域：

·2-3.5um：柔性电路板、卫星通讯、锂电池负极集流体、电池管理系统、航空航天电子设备
·12-15um：柔性电子、印刷电路板、超级电容器、锂电池、高频通讯、太阳能板、电动汽车电池、LED驱动电源
·35-50um：高密度互联印刷电路板、动力电池、太阳能光伏电池、电动汽车电池、大功率电源设备、5G基站与通信设备、航空航天电子设备
·70-140um：动力电池、高频电路板、电动汽车电池系统、太阳能光伏电池、工业电源和逆变器、航空航天电子设备

•符合国标74项全元素检测标准

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产品描述

基本参数：

纯度：	Cu=99.9999+%
银含量：	＜0.005ppm
外观颜色：	铜金色
产品规格：	2μm、3.5μm、10μm、12μm、15μm、18μm、25μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm
应用领域：	·2-3.5μm：柔性电路板、卫星通讯、锂电池负极集流体、电池管理系统、航空航天电子设备 ·12-15μm：柔性电子、印刷电路板、超级电容器、锂电池、高频通讯、太阳能板、电动汽车电池、LED驱动电源 ·35-50μm：高密度互联印刷电路板、动力电池、太阳能光伏电池、电动汽车电池、大功率电源设备、5G基站与通信设备、航空航天电子设备 ·70-140μm：动力电池、高频电路板、电动汽车电池系统、太阳能光伏电池、工业电源和逆变器、航空航天电子设备
符合国标74项全元素检测标准

产品应用行业：

集成电路板制造：

6N无银电解铜箔由于其超高的纯度、良好的导电性、热导性、机械性能以及抗腐蚀能力，在集成电路板制造中具有显著的优势。其高纯度保证了低电阻、低损耗、信号传输质量好，并且在高频、高速、高功率应用中表现优越。与传统的铜箔相比，6N无银电解铜箔能够提供更稳定、可靠的电性能，延长使用寿命，尤其适用于需要高密度、高精度和长时间稳定运行的电子设备。

锂电池电极制造：

6N无银电解铜箔在电池电极中的应用优势，主要体现在其高纯度带来的优异电导性、热导性和机械性能。它能有效提升电池的充放电效率，延长循环寿命，提高电池的安全性，同时降低成本并符合环保要求。特别在高功率、高密度和高稳定性要求的电池应用中，6N无银铜箔无疑是理想的材料，能够提高电池的性能和可靠性，因此广泛适用于电动车、储能电池、动力电池等高端应用领域。

电子封装：

6N无银电解铜箔在电子封装中的应用具有显著的优势。它的高导电性、优异的热导性、强大的机械性能和良好的化学稳定性，使得它能够在高频、高功率和微型化的电子元件封装中提供可靠的支持。特别是在热管理、电气性能、抗腐蚀能力和长期稳定性方面，6N无银铜箔的表现十分突出。

高端电子：

6N无银电解铜箔在高端电子应用中的优势体现在多个方面，特别是在电导性、热管理、机械强度、抗腐蚀性、加工性能、成本效益和环保性等方面。随着现代电子技术向高频、大功率、小型化、长寿命等方向发展，6N铜箔凭借其高纯度、高性能和低成本的特点，已经成为高端电子封装和微型化设备中不可或缺的重要材料。

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