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6N无银超薄载体铜箔

•纯度:
Cu=99.9999+%

•银含量:
<0.005ppm

•外观颜色:
铜金色

•产品规格:
超薄铜箔厚度1.5-3.5μm

·应用领域:
精密电子产品

•符合国标74项全元素检测标准
状态:
数量:



基本参数:

纯度:

Cu=99.9999+%
银含量:<0.005ppm
外观颜色:铜金色
产品规格:超薄铜箔厚度1.5-3.5μm
应用领域:精密电子产品
符合国标74项全元素检测标准



产品应用行业:


精密电子产品:
6N无银超薄载体铜箔的高纯度、高导电性、低噪声、良好的导热性和机械强度,使其成为许多高端电子产品中的理想材料。无论是在智能设备、医疗仪器、传感器还是计算机硬件中,6N无银超薄载体铜箔都能提供极其出色的性能,确保产品的稳定性、耐久性和高效性。
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